因我们产品贴片元件是在BOTTOM下进行回流，根据产品的实际情，结合4M（Man、Machine、Material、Method）分析法，我们初步分析是元件在回流时有地引力产生，而元件焊接面积比较小造成立碑的可能性比较大。
解决方法一：我们首先在印刷方面入手，增加锡膏厚度可以加大元在焊接时的效果，厚度由0.25增加到0.35、0.4，结果还是没有明显效果，在元件贴装下压高度从0 MM增加到-1.5MM，试验结果还是不明显，在贴片坐标也特意调整偏离没有立碑的一边，试验结果还是不理想。这就排除了锡膏量、贴片等问题而造成的立碑因素、人为因素和方法问题(Man、Method)。
方法二：考虑元件是在回流BOTTOM面进行，我们更换过两家锡膏供应商，回流温度也相应更改，结果还是没有明显改善。这再一次证明引起的原因不是锡膏问题。
方法三：考虑元件两端的上锡面比较小，并且有可能是来料有不良，如氧化、电极材料有问题等。同样试用了两家供应商的元件，试验结果也是不理想，这使用我对这问题陷入困境，不知怎么解决这个问题。经过反复的思考，再一次重新设置了回流焊设备的回流温度、速度、时间等参数。经过多次参数的设置，效果有点改善，但是依然没有根本解决问题。
发现问题
通过上述几种改善方案都不能彻底消除立碑问题的情况下，问题原因可以排除了元件材料、锡膏不良引起，最有可能还是回流焊有问题，为了证实问题所在。把贴片好PCB拿了十块到其它楼层不同品牌的回流焊上过回流，试验结果改善很大，只有10%左右的不良，这使我更加确认是回流炉的问题引起的不良，究竟在设备中那些方面会产生不良呢？因为是工艺要求，产品是要在回流焊底部回流，元件身体会因地引力产生脱离焊盘的重力，在锡熔化时因湿润原因元件会发生微小移动脱离任意一端焊盘而产生立碑。首个原因怀疑是炉内的运输链条不平稳产生振动，或是有异物阻挡引起振动。经过检查确认没有发现有异常现象。这使我再一次陷入迷忙，还有什么原因会引起立碑呢？再一次分析发现回流时的热量是经过回流风轮送出，这时候会产生风力，那么会不会是因风量大而引起元件移动而立碑呢，能否减小送风的风量，为此查看了设备的相关设置，发现回流风机的速度是不可调的，为了证实发生的原因，再次将PCB板拿到其它楼层有調风速的回流焊试验，结果只出现个别立碑现象，查看风机频率为40HZ，将频率下调到30HZ时，立碑现象消失，这证实引起立碑的原因跟回流焊风机送风量大小有关。
解决问题
如何消除回流焊过出来的立碑问题当发现了以上原因后，解决问题也成了难题，因目前我公司所用的回流焊购买时间比较早，控制电路没有使用能调速控制系统。为了解决这个问题，参考了公司内部唯一一台比较好的回流焊能控制风速的控制电路，我们决定购买二个变频器自已改装电路来控制风机速度，利用周末一天时间完成改装，试机正常。(唯一不足是频率不能用电脑软件控制，只能手工调整).将频率设定为35HZ使用，通过一天试用结果没在再出现立碑现象，问题彻底解决。